深南电路A股深南电路股份股票代码002916A股实时行情

摘要

深南电路股份有限公司（以下简称深南电路）是绑在华为战车上的PCB行业的龙头企业，其总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。深南电路始终专注于电子互联领域，致力于"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商"，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的"3-In-One"业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其"技术同根"的封装基板业务及"客户同源"的电子装联业务。公司具备提供"样品—>中小批量—>大批量"的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

本文首先将通过其招股说明书中的概要、行业概览、业务这三个模块的内容对于其运营发展历程，以及当前业务发展情况，及未来发展规划对深南电路的经营策略做解读，其次，结合其近期公布的各类财务报告数据对其当前运营情况作分析，最后就其当前的发展策略以及市场竞争力情况，对其未来的发展前景作展望。

一、 对深南电路招股说明书的解析

1. 深南电路概况

深南电路是2017年12月13日在深A主板上市，股票代码为002916。成立于1984年，注册资本2.8亿元，市值352亿，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。主营业务为"印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务;电镀;经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、 LED 产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运。"公司主要客户为"华为、诺基亚、伟创力、富士康、RITA Electronics, Ltd.、K.O.S. High Tech Outsourcing Solutions Ltd"。

2. 深南电路上市发行状况和募资用途

深南电路是发行量为7000万股，每股发行价为19.30元，发行总市值为13.5亿元，募集资金净额为12.7亿元，发行后总股本为28,000 万股。保荐机构为国泰君安证券股份有限公司和中航证券股份有限公司。

经公司第一届董事会第十二次会议及 2016 年第四次临时股东大会决议通

过，公司本次拟向社会公开发行股票不超过 7,000 万股人民币普通股。本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：

3. 行业分析

国际市场竞争格局来看，在全球前三十大 PCB 厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子 等个人消费领域深南电路位列全球第 21 名，是前三十大厂商中唯一的中国内 资企业，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户。

国内市场竞争格局来看，中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知 名 PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB 企业大约有 1,500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有 一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。根据 CPCA 公布的中国印制电路行业排行榜，公司 2016 年销售收入在国内 所有 PCB 企业中位列第 5 名，较 2015 年和 2014 年分别提升 3 名和 5 名，在 内资 PCB 企业中已连续多年位居第一。

成长性比较：

估值比较：

市场表现：

4. 未来发展计划

（1） 产品开发计划

通过实施募集资金投资项目，公司将不断加强对印制电路板和封装基板的研发，持续提升现有主导产品的技术水平和批量生产能力，进一步优化产品结构增强公司盈利能力。

· 实现封装基板核心技术突破，提升市场占有率

· 提升现有印制电路板业务的产能和技术水平

（2） 人力资源计划

公司根据未来业务发展战略规划及经营目标，建立了契合业务发展需求的人力资源规划，不断完善人力资源管理体系，提高人才素质并完善人才结构。公司将加速开发华东地区的招聘渠道，以满足募投项目所在地的人才需求；培养符合公司发展需要的管理技术人员，重点保障扩张期内各业务核心骨干的需求；建立基于能力/素质模型的培训体系，进一步完善一线员工培训机制，提升一线员工的基本技能；积极探索并建立对各类人才的绩效评价体系和多样化薪酬激励机制，吸引并留住人才。

（3） 技术研发计划

公司将继续强化现有三项业务的技术领先优势及创新能力，充分利用印制电路板、封装基板及电子装联多业务制造能力的平台，整合资源开发基于三项业务的新产品，形成独有的技术门槛，提供端到端的技术解决方案；此外，公司将紧密围绕电子互联领域开展自主研发，前瞻性地把握技术发展趋势，并加强与科研院所的广泛合作，孵化新业务，培养新的增长极。

（4） 市场开发与营销计划

近年来，公司市场开拓能力不断提升，客户数量稳定增长，同时与客户合作深度加强，收入规模稳步提高。随着本次募集资金项目的实施，公司产能将得到有效提升，与产能扩张相配套的市场开拓计划也将会有效执行。

• 深耕战略重点客户，提升客户市场份额

• 拓展国际市场，开拓细分领域市场

5. 财务分析

根据2018年企业年报得知，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届"优秀民族品牌"企业、中国电子信息行业创新成果"盘古奖"、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。当然深南本身也享受国家高科技企业的减至15%税费减免政策，出口退税政策等，显然是受益的。

（1） 印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升

（2） 封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行

（3） 电子装联业务强化运营能力，获得客户认可

（4） 加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著

（5） 持续推进管理创新变革，提高组织活力、效率

6. 经营战略

根据深南电路招股说明书、2017-2019年经审计的年报及经营情况分析，公司采用了以下 经营层战略 ：

经过三十多年的发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。

• 完整的业务布局，独特的商业模式

• 高中端的产品结构，领先的细分市场地位

• 强大的技术研发实力，先进的工艺技术水平

• 丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础

• 成熟、领先的管理能力

• 专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力

公司经营层战略：深南电路在公司经营层战略中采用的是横向一体化和多元化并行的模式。横向一体化战略：公司持续落实"3-In-One"横向一体化战略,积极应对宏观经济不确定因素，在全球印制电路板厂商中，市场份额占比为1.28%，排名第21位。在中国市场内，市场份额占比2.55%，所有企业总排名第5，内资企业中排名第1。

多元化战略：随着5G时代的到来，公司采用多元化战略模式，公司未来主要聚焦通信、GE(便携式)医疗以及航空航天产品、汽车和服务器带来新的增长点。同时，随着公司募投产能逐步释放，公司将进一步优化产品结构，调整产能布局，在先进技术的基础上，优化盈利能力。公司将通过国有企业，发展定位从优势技术路径予以发展，目标打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。

二、 深南电路上市后及后续跟进

1. 企业财务数据分析

按年度关键指标

按年度盈利能力：

按年度财务风险表：

按年度利润表：

按年度资产负债表：

三、 深南电路的发展前景与展望

1. 机遇与挑战同在

未来公司主要优势包括完整的业务布局和独特的商业模式、高中端产品细分市场 的领先地位、强大的技术研发实力、稳定及优质的客户资源、成熟领先的管理能 力和专业的管理研发团队。公司主要困难为适应不断发展的市场需求，以及行业竞争加剧，集中度提升的趋势，公司持续开展研发创新，推进生产规模和产业地域布局的提升和优化，以在未来竞争 中保持并不断提高行业地位。深南电路继续推进3-In-One战略,紧抓5G发展机遇，保持并扩大先发优势,同时在汽车和服务器市场取得突破。推动新产线爬坡并对其他工厂进行智能化改造。封装基板业务则保持细分领域领先位置,开拓存储类封装基板等市场,推进无锡募投项目建设。电子装联则在现有基础上大力开拓汽车等领域市场,提升管理能力，看好公司保持内资PCB龙头地位并借助5G和半导体国产化机遇快速成长。

众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，中兴事件的发生更令社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，深南电路的业务在市场竞争和生态环境来看，仍处于高速发展和庞大的市场空间。

5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。融资渠道单一及细分市场份额有待进一步提升。

2.提高科研投入，完善数据驱动

加强研发投入占据行业技术前沿高地,产学研创新成果显著报告期内,公司研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营业收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域。截止报告期末,公司已获授权专利361项,其中发明专利317项,专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的"通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案"获中国电子信息行业优秀创新成果"盘古奖";与广东工业大学等八家单位共同完成的《异质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外,公司在企业内部创设了科学技术协会,致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台,不断推动公司科技工作实现新突破。

持续推进管理创新变革,提高组织活力、效率人才是企业长远发展的根本动力,公司倡导建设奋斗者的心芯家园。报告期内,公司从人才的引进、培养、评价机制、薪酬分配体系等方面着手,建立了基于战略需求的培养机制,加速人才梯队建设。此外,公司实施了第一期限制性股票激励计划,完善了公司激励机制,有效提升核心骨干积极性,助力公司长效发展。报告期内,公司还继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目,致力于打造流程型组织,大幅提升了公司信息化水平、运营效率。因在信息化、智能化方面的理念先进及大力投入,公司获评工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。

资料引用来源：

• 《深南电路招股说明书》

• 东方财富网《深南电路》资料

• 雪球财经《深南电路》资料

• 中国报告网《2018年我国印制电路板行业深南电路股份有限公司地位与竞争优劣势分析》

• 光大证券《深南电路2018年报点评:业绩保持快速增长,5G与IC支撑未来发展》

• 《深南电路股份有限公司2018 年度报告摘要》