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2020年6月3日深南电路纪要+点评

交流要点

业务结构PCB+封装基板+电子联装，PCB以通讯为主；

南通二期新产能面向12-18层高速PCB，58W平米，3月投产爬坡中，产能释放约10-20%；

深南PCB订单能见度通常为1个多月，目前深南订单饱满，排到7月底；

5G订单从去年10%，上升到目前40-50%占比，相较20Q1占比30%进一步提升。

点评：

深南电路已跻身全球PCB前十，深耕通讯PCB迎机遇。

新基建加速5G通讯、数据服务普及，深南迎来最好的时代，高速板与特殊板材料采购比例逾50%。

硅麦MEMS基本市占率逾30%，存储基板等新品进入量产期。深南电路薄板厚度达100um，减成法最小线宽达12um；半加成法线宽公差达5um，均处于行业领先水平。

投资新基建确定性，维持“买入”评级。2020-2022年归母净利润预期16.8/22.9/27.4亿元。

一 .深南业务各板块介绍

深南电路目前业务构成PCB+封装基板+电子联装，其中PCB占比逾70%，发展了30多年的业务。PCB应用领域中，65-70%通讯，8%IDC&数据中心（其中以服务器为主），其他工控、医疗、汽车也有少量应用。

PCB产能布局

PCB合计有五个工厂。目前4个成熟运作的工厂产能，合计是200W平；爬坡中的南通二期，3月投产，年产能58W平，层数目标12-18层，用于高速大容量。二期目前刚投产，量会小一些，产能释放大约10-20%。

关于规划产能与实际产出的差异解读

南通一期产值原来预算年营收约8.24亿，34W平米产能，单价2300-2400元；二期预算年营收约15亿，12-16层，单价2500元左右，目前是个“可研数据”。南通一期实际产出不止34万平米，我们将产能提升到50W平左右，单价和当时预算的差不多。二期新产能也会看实际运作情况。

封装基板经营情况

2019年深南封装基板收入11亿多，营收主要来自MEMS封装基板，指纹/AP等产品。

深南封装基板有两个生产基地，深圳厂区产品类型主要是MEMS，公司在MEMS领域份额全球领先，还有手机指纹、RF、少量AP产品；无锡厂主要面向NAND，少量面向DRAM存储类产品的封装基板。无锡厂目前处于爬坡状态，基板面向半导体领域的，最终用来支撑芯片，客户的要求比较高、认证周期也比较长。预计最快能在今年9月实现盈亏平衡，产能利用率达到50%左右。实现盈亏平衡后，可能会在平台期，盈利不会上得非常快。

行业从投产到盈亏平衡，起码是18个月。客户验证过程很长。

订单景气度及5G订单占比

PCB订单通常可见度是1-1.5月。深南目前PCB订单排到7月底，订单比较满。目前，5G订单口径占到我们订单的40-50%份额，各工厂利用率比较高。之前 20%左右是营收口径。

【Q&A】

Q：数据中心分几类？

服务器领域客户主要三类是品牌类、ODM、互联网厂商。深南电路以品牌类客户为主，也有少量ODM客户。品牌类5家，HP、DELL、浪潮、华为、联想等，是我们重要的客户。

除了南通一期工厂有做，其他各工厂也有在培育。产品类型：有放在南通一期，8-10层；也有12-18层放在南通二期，其他更高端的、在研的产品放在其他工厂孵化。

从产品形态角度，以前主要是Purley，Witley也在研发，我们目前主要出货产品是Purley。Witley平台产品未来会需要更多高速类产品，深南在数通领域会比较有优势。

Q：除了通讯、数据中心，深南在开发的新领域？

我们在开发新的是汽车领域，在下一个十年有大的机会。

我们更多看好汽车里的两个增量方向，一个是ADAS，通讯模块、毫米波雷达；第二是新能源三电，大功率、散热。这些都是深南擅长的产品类型。

客户国内外都有。客户合作方式，要看行业采购特点，我们开发主要瞄准Tier 1类型。

Q：原材料情况趋势观察？供应商结构？

原材料有受铜价影响，普通品有一些降价，但这也要看供应商对客户的策略问题。

深南用的FR4没有那么多，高速、高频的供应商多一些。

高速在日韩台系产品更多。

去年，高频原材料供应比较稳定，部分料号以美厂为主，内资厂商也在几年前做一些研发，我们也在做国产化。

客户更多关注产品性能，少量会客户在研发，主流以PCB厂招标为主。

Q：今年客户增量？海外客户情况？

前5大客户占深南40-50%，它们分布在不同领域，有通信、医疗、IDC都在快速增长。海外订单没有受到太大影响。

Q：今年的5G产品价格/毛利能否维持？

从中小批量到大批量，会有一个价格下降，这是受益于规模效应，必然商业规律。

毛利率作为一个综合指标，除了受附加值影响，还取决于管理、良率等综合。

深南有信心能做到起码维持去年的水平，也会看实际运行结果。