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深南电路(002916.SZ):拟定增募资不超25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等

2022-10-26 00:44:24 2274

摘要:格隆汇8月2日丨深南电路(002916.SZ)披露非公开发行A股股票预案,此次非公开发行股票采取竞价发行方式,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。此次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以此次...

格隆汇8月2日丨深南电路(002916.SZ)披露非公开发行A股股票预案,此次非公开发行股票采取竞价发行方式,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。

此次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以此次非公开发行股票的发行价格,且不超过此次发行前公司总股本的30%。此次非公开发行股票的发行对象为包括中航产投在内的不超过35名特定投资者。

若此前披露的“拟回购并注销其已获授但尚未解除限售的相关限制性股票”的股份数量调整事项履行完毕相应程序并顺利实施,则公司总股本将由489,315,846股减少为489,208,272股。以该预计变化后的公司总股数作为基数,公司此次拟非公开发行不超过1.47亿股(含本数)股票,且不超过发行前总股本的30%。

此次非公开发行股票募集资金不超过25.5亿元,扣除发行费用后拟全部用于以下项目:

本文源自格隆汇

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