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深南电路拟定增募资25.5亿元加码封装基板产能

时间:2022-10-26 00:43:47 | 浏览:243

8月2日晚间,深南电路披露定增预案,公司计划募集资金不超过25.5亿元,分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案,深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。 谈及本次定增背景,深南电路表示,随着电子产品微

8月2日晚间,深南电路披露定增预案,公司计划募集资金不超过25.5亿元,分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案,深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。

谈及本次定增背景,深南电路表示,随着电子产品微小型化的要求迅速增加,作为芯片封装的重要材料,封装基板广泛应用于智能手机等领域,封装基板进入高速发展期,市场前景良好;目前,封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

根据Prismark数据,2022年全球封装基板产值预估约88亿美元,其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测,2020年至2025年,中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区,全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。

深南电路还指出,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。公司认为,本次定增募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,将进一步完善我国集成电路产业链。

记者注意到,在项目可行性分析中,深南电路进一步指出,公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大,较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势,难以形成显著的规模效应,从而影响公司封装基板的国际竞争力。

同时,公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求,迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件,以具备高阶工艺技术能力和产能。

从该项目安排来看,项目建设地点位于无锡深南工业园区内,项目总投资20.16亿元,拟投入募集资金18亿元。该项目基础建设期预计为2年,投产期为2年。经测算,该项目投资内部收益率为13.0%,静态投资回收期为7.5年,深南电路认为,项目具有良好的经济效益。

此外,深南电路还计划将7.5亿元募集资金用于补充流动资金。深南电路表示,公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业,对资金投入的需求较高,补充流动资金有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题,有利于公司优化资本结构和改善财务状况。

值得一提的是,今年6月,深南电路与广州开发区管委会签订投资协议,公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目,该项目总投资约60亿元。

彼时,深南电路表示,封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。公司认为,这次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张,增强公司的核心竞争力。

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