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封装基板营收占比提升,深南电路发力数据中心PCB业务

2022-10-26 00:41:40 495

摘要:集微网报道,4月7日,深南电路召开了2021年年度股东大会,公司就《2021年年度报告及其摘要》、《2021年度财务决算报告》、《2022年度财务预算报告》等11项议案进行了审议。爱集微作为其机构股东出席参加了本次股东大会,并就上述多项议案...

集微网报道,4月7日,深南电路召开了2021年年度股东大会,公司就《2021年年度报告及其摘要》、《2021年度财务决算报告》、《2022年度财务预算报告》等11项议案进行了审议。

爱集微作为其机构股东出席参加了本次股东大会,并就上述多项议案投出了赞同票。会后,笔者作为爱集微委托代理人,与深南电路董事长杨之诚就公司的PCB、封装基板业务的现状以及发展预期等情况进行了交流。

发力数据中心,PCB业务全年向好

不久前,深南电路发布了2021年财报,公司2021年度实现营业收入139.43亿元,同比增长20.19%;归属于上市公司股东的净利润14.81亿元,同比增长3.53%;基本每股收益3.02元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利9.50元(含税)。

分业务来看,PCB业务营收87.37亿元,同比增长5.13%,占公司营业总收入的62.66%;毛利率25.28%。其中前两大客户占比从2020年的36%下降到2021年的19%。

招商证券表示,上述前两大客户为国内前二通信设备商,估算公司基站相关订单占总体收入比例下降到20%以下,公司积极加强业务多元化,服务器、汽车、医疗等订单占比提升。

截止到今年2月末,国内前两个月新增5G基站数为8.1万个,加上先前建设的数量,5G基站总数首次突破150万,合计150.6万个。不久前,工信部表示,今年5G基站要新建60万个以上,基站总数今年底达到200万个。

数据显示,2021年全年新建5G基站超过65万个。对比来看,今年去年基站的建设数量要比去年少5万个左右,在这种情况下,深南电路又将如何应对呢?

“从国内的总体情况来看,总量和去年相差不算太大,国际上需求较之前稍微向好,因此,从国际市场来看,今年可以看涨。”深南电路董事长杨之诚对笔者表示。

据悉,PCB业务方面,深南电路此前高度依赖通信,不过,目前基站营收占比已经逐渐下降,与此同时,随着数据中心市场需求快速增长,公司去年PCB业务数据中心领域订单同比增长45%。

而PCB在通信领域的营收占比下降的同时,毛利率也有所下降,深南电路年报显示,PCB业务毛利率同比下滑3.14%。对此,公司此前在接受机构调研时表示,受2021年通信市场需求放缓的影响,公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降,单位固定成本分摊增加;通信类PCB产品结构调整,低毛利PCB产品同比增加。同时,受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响,公司PCB业务毛利率同比下降。

杨之诚介绍到,数据中心最近两年受益居家办公、疫情等影响在全球的发展比较迅速,总体上今年依旧是看好的。

此外,在基站和数据中心之前,深南电路PCB业务在汽车电子领域也在不断发力,目前已经成为公司PCB业务重点拓展的领域之一。

据笔者了解,在汽车电子业务方面,深南电路以新能源和ADAS为主要聚焦方向,不过,目前汽车电子业务占比较小,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。与传统汽车电子产品相比,新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高,工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现,汽车也可能成为新型的移动终端,公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

封装基板占比逐渐提高

根据深南电路财报显示,公司公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元,同比增长56.35%,占公司营业总收入的17.32%,提升4个百分点,毛利率29.09%,同比提高1个百分点。

深南电路称,公司封装基板业务持续高速增长,模组类封装基板生产供应保持稳健;存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破,存储类产品全年订单同比增长140%,无锡基板工厂顺利爬坡,已进入稳定的大批量生产阶段。

此外,深南电路在FC-CSP领域的客户导入顺利,技术能力稳步提升,并实现批量生产,为公司后续长期发展打下坚实基础。

据悉,深南电路存储、应用处理器、硅麦、射频、指纹等类型订单同步增长,新产能爬坡顺利。

面对封装基板的需求持续高涨,深南电路去年在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板,目前项目处于前期筹备阶段;无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元,主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板,预计2022年第四季度可连线投产。

据笔者了解,从需求端看,传统电子产品之外,汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,促进封装基板需求强劲增长。

在创新应用需求快速增长的背景下,半导体行业迎来景气度持续高涨,而用于高性能计算的大面积FCBGA封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封装技术应用也驱动封装基板需求成长。

从目前的情况来看,封装基板是深南电路未来复合增速最快的业务,该等项目全部投产后,公司的全球市占率和客户等级将进一步提升,且高阶IC载板供不应求趋势有望延续,其占比提升后公司整体毛利率也有望提升。

(校对/李正操)

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