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直击调研|深南电路(002916.SZ):无锡基板二期主要面向高端存储及FC-CSP封装预计四季度连线投产

2022-10-26 00:39:11 4091

摘要:智通财经APP获悉,8月23日-26日,深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示,上半年封装基板业务营收规模、毛利率同比增长的原因系无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模,公司无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板,预计...

智通财经APP获悉,8月23日-26日,深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示,上半年封装基板业务营收规模、毛利率同比增长的原因系无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模,公司无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板,预计2022年第四季度连线投产;目前公司封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平;上半年,国内通信市场需求相对平缓,海外通信市场需求持续增长;PCB应用领域方面,汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。

无锡基板一期产能爬坡扩大营收规模 二期工厂预计2022年四季度连线投产

投资者关心公司2022上半年封装基板业务营收规模、毛利率同比增长的原因,对此,深南电路回复,2022年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元,同比增长24.78%,占公司营业总收入19.60%,封装基板业务毛利率30.27%,主要得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模,摊薄单位产品固定成本,助益毛利率增长。

对于公司无锡基板一期、二期投产情况或建设进展及产品定位,深南电路表示,公司无锡基板一期工厂于2019年6月连线投产,2020年10月实现单月盈亏平衡。主要面向存储类封装基板产品,目前已保持较高产能利用率。公司无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板,预计2022年第四季度连线投产。

目前封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平

封装基板方面,深南电路透露,公司目前量产封装基板产品均为BT类载板,主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板。使用ABF材料的FC-BGA封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化。

受半导体下游市场增长分化影响,封装基板供需紧张的局面有所缓和,整体供求关系回归正常。目前封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平。

上半年海外通信市场PCB业务需求持续增长

PCB业务方面,深南电路表示,公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2022年上半年,国内通信市场需求相对平缓,海外通信市场需求持续增长。公司在国内通信市场保持稳定份额的同时,持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,主要集中于感知层、决策层领域,应用于摄像头、雷达等设备。

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