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读创公司调研〡PCB龙头深南电路:数据中心已对营收产生较大贡献,疫情对生产经营影响可控

2022-10-26 00:37:54 1526

摘要:截图来源:深南电路官网深圳本地上市公司、国内PCB(印制电路板)龙头深南电路(002916)3月15日-3月16日接受了部分机构的调研,公司最新披露的投资者关系活动记录表显示,数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产...

截图来源:深南电路官网

深圳本地上市公司、国内PCB(印制电路板)龙头深南电路(002916)3月15日-3月16日接受了部分机构的调研,公司最新披露的投资者关系活动记录表显示,数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。目前,深圳疫情对公司整体生产经营造成的影响可控,公司已通过多地、多工厂协调产能,可以满足客户当前订单需求。

▍公司专注于电子互联,为国内PCB领先企业

据公司官网,深南电路成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于广东深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

深南电路紧抓中国电子产业高速发展的历史机遇,以客户导向为指引,以技术发展为第一驱动力,经过多年发展,公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。

▍2021年公司三大主营营收均实现同比增长

深南电路介绍,2021年,公司实现营业收入139.43亿元,同比增长20.19%;实现归母净利润14.81亿元,同比增长3.53%。其中,三大主营业务营业收入均实现同比增长。PCB业务实现主营业务收入87.37亿元,同比增长5.13%,占公司营业总收入的62.66%,业务毛利率25.28%;封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元,同比增长56.35%,占公司营业总收入的17.23%,业务毛利率29.09%;电子装联业务实现主营业务收入19.4亿元。同比增长67.22%,占公司营业总收入的13.91%,业务毛利率12.56%。

▍深南电路调研交流主要内容辑要

问:请介绍公司2021年PCB业务下游领域的营收占比?

答:公司PCB业务营收以通信领域为主,数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升,工控医疗领域保持稳定发展。受2021年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响,通信领域占PCB业务营收比例同比有所下降。

问:请介绍2021年公司PCB业务营收小幅增长,但毛利率同比下降的原因?

答:从营收层面看,公司在确保通信领域客户端份额稳定的同时,积极拓展数据中心、汽车电子等非通信领域市场,降低了2021年通信市场需求放缓带来的影响,并实现营收规模的增长。从毛利率层面看,受2021年通信市场需求放缓的影响,公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降,单位固定成本分摊增加;通信类PCB产品结构调整,低毛利PCB产品同比增加。同时,受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响,公司PCB业务毛利率同比下降。

问:请介绍公司2021年PCBA业务营收实现较大增长,但毛利率同比下降的原因?

答:公司2021年PCBA业务营收实现同比增长,主因受业务结构变化及非通信市场拓展影响。公司PCBA业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式,其中Turnkey模式占比较2020年增加;另一方面,在2021年通信市场需求放缓的背景下,公司加大对其他市场的开发力度,医疗、汽车电子、数据中心等领域营收获得增长。从毛利率层面看,在Turnkey模式下,公司需自行组织原材料采购并完成生产交付,产品毛利率与Consign模式之间存在差异;此外,部分电子元器件全球供应短缺、国际物流因疫情受阻等因素导致供应链成本上升,对PCBA产品毛利率也产生一定影响。

问:请介绍2021年公司封装基板业务营收、毛利率均实现同比增长的原因?

答:2021年,全球半导体景气度处于高位,带动封装基板需求提升,公司封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡,已进入稳定的大批量生产阶段,固定成本分摊减少。另一方面,存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破,FC-CSP封装基板产品技术能力提升并实现批量生产,公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。

问:请介绍公司2021年末存货金额同比增长的原因?

问:2021年末,公司存货同比增长15.75%,主要由于公司营收规模同比增长,以及因全球大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件存在供应短期与涨价现象,公司基于优化成本和保障供应链安全的角度,对部分原材料及器件进行备货。此外,受通信领域市场需求变化,客户产品需求节奏有所延缓。公司存货金额整体增长在可控合理范围内,存货周转率较2020年保持稳定。

问:请介绍公司PCB业务在数据中心领域的布局?

问:数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,会推动产品价值量的提升。

问:请介绍公司汽车电子PCB业务覆盖的主要产品类型?

答:汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,目前汽车电子业务占比较小,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。

问:请介绍公司现有PCB工厂的产能布局?

答:公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂,其中深圳2家、无锡1家、南通3家,目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂,南通二期项目于2020年3月连线,目前产能爬坡进展顺利;南通三期于2021年四季度连线,目前处于早期爬坡阶段。

问:请介绍公司本次非公开发行募投无锡封装基板项目的建设进展?

答:公司无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目正在进行前期基础工程建设,目前厂房主体建筑已完成封顶,已进入机电设备分批次进场安装阶段。预计2022年第四季度可连线投产。

问:请公司展望对封装基板业务未来的发展规划?

答:封装基板业务是公司近年来资本开支投入的重点方向。公司封装基板业务将在继续保持细分市场领先优势的基础上,把握各目标市场增长机会,加大对存储、FC-CSP领域国内外客户的开发与深耕。同时,加紧推进无锡、广州新工厂建设及后续产能爬坡进程,加快推动FC-BGA产品技术开发工作,在现有平台的基础上深度孵化。

问:请介绍公司当前原材料采购价格变动情况?

答:公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

问:请说明当前深圳疫情对公司的经营生产是否造成影响?

答:目前,深圳疫情对公司整体生产经营造成的影响可控,公司已通过多地、多工厂协调产能,可以满足客户当前订单需求。公司会密切关注疫情变化情况,严格按照政府防疫要求落实疫情防控相关措施。

审读:喻方华

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