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深南电路:广州封装基板项目正常推进中,已开展基础工程建设

时间:2022-10-26 00:36:21 | 浏览:1524

集微网消息(文/陈薇)5月16日,深南电路在投资者互动平台回应投资者关于“广州封装基板生产基地项目主要制造什么?何时可以给公司带来业绩”的问询时表示,公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进

集微网消息(文/陈薇)5月16日,深南电路在投资者互动平台回应投资者关于“广州封装基板生产基地项目主要制造什么?何时可以给公司带来业绩”的问询时表示,公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进中,现已取得土地使用权,并开展基础工程建设。

资料显示,深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过三十余年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

据了解,为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力,深南电路在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板;无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元,主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板,预计2022年第四季度可连线投产。

展望2022年,深南电路表示,封装基板业务,公司将继续保持细分市场领先优势,并把握各目标市场增长机会,加大对存储、FC-CSP领域国内外客户的开发与深耕。同时,加紧推进无锡、广州新工厂建设及后续产能爬坡进程,加快推动FC-BGA产品技术开发工作,在现有平台的基础上深度孵化。

针对PCB业务,深南电路表示,将继续确保通信市场份额领先,并进一步拓展海外市场;加强数据中心及汽车电子新客户开发导入,同时做好对存量客户的深耕,抓住行业快速发展机遇;积极把握原材料供给情况,适当增加关键原材料储备;持续巩固质量管控能力,加强成本控制,提高经营效率。

(校对/Andy)

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